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표면처리

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Step8

  • 1
    하드골드
  • 2
    OSP
  • 3
    ENIG

하드골드 (Hard gold)

모듈제품 Tab 단자부위 내마모성 및 접촉저항 향상을 위해 처리되는 전해 금도금 공정

  • 설비사진

    • 작업전

    • 작업후

OSP (Organic Solderability Preservatives)

PSR 이후 동박의 산화방지 및 잉크가 도포되지 않은 표면의 동박코팅

ENIG

전기적 특성이 아닌 순수화학 반응에 의한 금도금 방식으로
전해금도금에 비해 모든 회로에 도금이 되고, 도금이 균일하게 유지된다.