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적층

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Step3 순서

  • 1
    OXIDE
  • 2
    Lay Up
  • 3
    성형 (Press)
  • 4
    Target Drill
  • 5
    TRIM

1. Oxide

내층 Core의 동박면에 조도를 형성시키고, 유기물을 코팅하여 동박과 Prepreg(에폭시)와의 접착력을 향상
기계적/화학적 접착력을 강화시켜 내열성을 높이고 층간 Delamination 발생을 억제

설비사진

  • 작업전

  • 작업후

2. Lay Up

내층 Core 및 층간 절연체인 Prepreg를 적층 Spec에 맞게 구성하고 이를 정해진 적층법에 따라 적층

설비사진

  • 작업전

  • 작업후

3. 성형(Press)

적층 Spec에 따라 구성/적층된 제품에 온도와 압력, 진공을 걸어 B-Stage의 Prepreg를 녹이고 경화시켜
C-Stage 상태로 만드는 과정으로 구성된 내층 Core와 Prepreg, C/F이 일체화되어 하나의 다층 Panel이 됨

설비사진

  • 작업전

  • 작업후

4. Target Drill

내층에 형성된 Mark를 X-ray로 인식/정합하여 기준홀과 방향홀을 가공함

5. TRIM

성형과정에서 제품외곽으로 흘러나온 Epoxy를 후공정의 작업을 위해
정해진 Size Spec (Trim Size)에 맞춰 외곽을 잘라냄