외층회로형성
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Step6 순서
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1
정면
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2
밀착
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3
노광
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4
현상
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5
에칭
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6
박리
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7
AOI
1. 정면
Dry Film과 원판의 동박과의 밀착력 향상을 위한 Soft Etching 처리
설비사진
2. DF밀착
패턴 형성 매체인 Dry Film을 기판에 밀착함
· 커버 필름 : 라미네이트시에 벗기는 필름 → Photoresist film 보호
· 레지스트 : 노광시 화학 반응에 의해 경화
· 캐리어 필름 : 현상시에 벗기는 필름 → 현상 이전단계까지 Photo Resist film보호
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작업전
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작업후
3. DF노광
광경화성 Film으로 UV광을 조사하여 빛을 받은 부분이 경화되어,
현상시 남아 Etching액이 침범되지 않도록 보호하여 이미지 형성함
설비사진
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작업전
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작업후
4. 현상
노광 되지 못한 부분의 resist부분이 NaCO3(탄산나트륨)에 의해 용해되어 제거됨
5. 에칭
Photo Resist가 제거된 부분의 동을 부식시켜 제거함
6. 박리
박리액(NaOH)를 이용하여 남아있는 Photo Resist Film을 제거함
7. AOI
Lamp에 발하는 빛의 굴절을 이용하여 CCD Camera로 Etching된 PCB의 형상을
Scan하여 입력된 Program을 이용하여 자동 광학 검사, 검출하는 장비.
