PSR
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Step7 순서
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1
인쇄
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2
세미큐어
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3
노광
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4
현상
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5
Post-cure
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6
UV cure
PSR 공정 (Photo imageable Solder Resist)
PCB에 전자부품을 탑재 시 불필요한 Solder 부착을 방지하며
PCB의 표면회로를 외부환경으로부터 보호 하기 위해 도포하는 절연성 Ink.
1. 인쇄
여러 가지 기능을 가진 PCB용 절연 재료를 피도체의 적합한 부위에 인쇄용 설비를 통하여
균일하게 전사하여 회로를 보호하고 회로간 SHORT방지를 하기 위함
설비사진
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작업전
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작업후
2. 세미큐어
균일하게 전사된 solder resist를 사진 법에 의해 회로 형성을 할 수 있게 균일한 온도의 건조로
내에서 노광용 작업 film 부착 시 tack free 성을 부여하기 위해 희석용제를 휘발시키는 공정
세미큐어
3. 노광
세미큐어가 끝난 잉크 표면에 UV 빛을 조사하여 경화 반응을 유도해
현상 시 잉크가 남을 부위와 현상이 될 부위를 결정짓는 공정
4. 현상
노광 공정이 끝난 기판을 Na2CO3 로 현상하여 필요한 land 부위 및 동박을
노출시켜 부품 실장부를 형성하는 공정
현상
5. Post-cure
PSR이 열에너지에 의해 망상구조를 형성하여 완전한 경화피막의
물성을 나타낼 수 있도록 하는 가열 공정
6. UV cure
노광과 포스트큐어 후에도 완전한 경화가 되지 않을 수 있기 때문에
부족한 물성을 보강할 목적으로 실시 (백화 방지)
UV큐어
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작업전
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작업후