무전해동도금 또는 전해 동도금 공정을 통해 층간 전기적으로 도통시킴

▶ Deburring : 홀가공 후 표면에 발생되는 동박잔사 제거
▶ Desmear : 홀가공시 발생되는 마찰열에 의한 Hole 내 Epoxy 잔사 제거
: Solvent Conditioner ⇒ Alkaline Permanganate ⇒ Neutralizer
▶ Copper Plate(동도금) : 화학동 + 동도금
▷ 화학동 : Copper Metallizing을 통한 Panel 양면 또는 내층간 전기 도통
▷ 동도금 : 화학동 이후 홀속과 표면에 규정된 두께의 전해 동도금 진행

화학동

전기동

• 

  작업전

• 

  작업후

▶ Via Fill : Via hole을 전해물로 충진