[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 티엘비와 에스오에스랩이 지난 20일 자율주행차 라이다 전용 피시비 개발 및 양산을 위한 양해각서를 체결했다고 21일 밝혔다. 양사는 기술적인 정보 교류 및 엔지니어 간 협력관계를 조성하기 위해 실무 공동 협의체도 구성하기로 했다.
티엘비는 연구 개발 중인 전장용 피시비의 설계 및 공정 관련 정보를 제공하고 고신뢰성 피시비(PCB·Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 개발을 위한 적극적인 협력관계를 조성할 예정이다. 아울러 에스오에스랩은 티엘비에서 개발한 피시비를 활용해 자율주행차에 필요한 라이다(LiDAR·Light Detection And Ranging)의 상용화에 박차를 가할 방침이다.
백성현 티엘비 대표이사(왼쪽)와 정지성 에스오에스랩 대표이사. [사진=에스오에스랩]
정지성 에스오에스랩 대표는 "에스오에스랩은 글로벌 최고 수준 라이다 스타트업으로 단순 기술력이 좋은 회사가 아닌 제품 양산 매출을 내는 회사"라며 "산업용 2차원 기계식 라이다는 글로벌 반도체 회사에 대량 납품을 시작했고, 자율주행차용 3차원 고정형 라이다를 대량 양산 준비 중"이라고 전했다.
2022-09-21
메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 올 상반기에만 지난해 연간 매출의 60% 이상을 올리는 성과를 냈다. 올해 20% 이상 매출 성장이라는 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 분석이다.
19일 업계에 따르면 티엘비가 2분기 매출 583억원, 영업이익 100억원을 올렸다. 전년 동기보다 매출과 영업이익은 각각 44%, 267% 뛰었다. 매출과 영업이익 모두 회사 설립 후 최대다.
티엘비는 올 상반기에 지난해 매출(1781억원)의 62%를 달성했다. 상반기 실적은 매출 1102억원, 영업이익 191억원이다. 전년 동기보다 매출과 영업이익은 각각 33%, 425% 뛰었다. 상반기 말 기준 수주잔고는 344억원이다.
상반기 티엘비의 제품가격은 제곱미터당 73만원이다. 지난해 60만원보다 20% 이상 높다. 상반기 생산실적은 15만제곱미터로, 지난해 연간 생산실적 29만제곱미터의 52%를 기록했다. 제품가격이 20% 이상 오르면서 상반기 33% 매출 성장에 긍정 영향을 미친 것으로 보인다.
상반기 매출이 33% 늘면서 티엘비는 올해 목표인 20% 이상 성장을 달성할 가능성이 커졌다. 티엘비는 올해 20% 이상 성장과 함께 향후 수년간 두 자릿수 성장을 예고한 바 있다.
티엘비는 하반기에 차세대 메모리 규격인 DDR5 D램 시장 개화와, 신사업 매출 본격화에 기대를 걸고 있다. DDR5 성능은 최대 데이터 처리속도 기준으로 DDR4의 두 배 수준이다.
일정이 밀리고 있지만 인텔은 올해 안에 DDR5를 지원하는 첫번째 서버용 CPU인 사파이어 래피즈를 출시할 계획이다. 사파이어 래피즈가 출시되면 SK하이닉스와 삼성전자의 DDR5 D램 공급이 늘어날 수 있다. 티엘비는 여기에 필요한 메모리 모듈 PCB를 공급한다. PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB의 경우 티엘비는 지난해 4분기부터 생산 중이다. 다만 업계에선 사파이어 래피즈 출시 일정이 해를 넘길 수 있다는 추정도 나오고 있다.
티엘비는 신사업인 반도체 테스트 장비용 PCB 매출 비중이 4분기에 10%로 성장할 것으로 전망하고 있다. 반도체 후공정에 사용될 수 있는 장비로 로드 보드(백플레인 보드)와 하이픽스 보드(소켓 보드) 등에 기대하고 있다.
티엘비의 주력품인 메모리 모듈 PCB는 여러 메모리 반도체 패키지를 PCB 표면에 실장하는 모듈 형태 부품이다. 티엘비는 메모리 모듈 중에서도 서버용 R-DIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 시장에 집중하고 있다. 2분기 매출에선 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 비중이 53%로 가장 많았다. 다음으로 R-DIMM용 30%, DDR5용 9%, 기타 8% 순이다.
올해로 설립 11년째인 티엘비는 회사 임원진이 메모리 모듈 PCB와 연성회로기판(FPCB), 고밀도 기판(HDI) 등 다양한 PCB 기술 경험이 풍부해 고객사 요청에 민첩하게 대응할 수 있다고 강조하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이다. 경쟁사는 심텍과 코리아써키트, 대만 유니마이크론, 트라이포드 등이다.
출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)
2022-08-19
[데일리인베스트=김지은 기자] 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업 티엘비가 차세대 D램 반도체 DDR5를 도입하면서 수혜를 입을 것으로 보인다. 최근에는 경기도 안산 2공장을 준공하면서 캐파 증설에도 적극 나서고 있다. 증권가에서는 3분기부터는 서버용 DDR5 공급으로 실적 개선이 기대된다고 평가했다.
티엘비는 2011년 설립된 PCB 제조 전문기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서, 직접회로 등 전자부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성하는 기판이다.
티엘비의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 반도체를 이용안 정보 저장장치(SSD) 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층 등의 기술 융합으로 차별화된 기술력을 확보했다. 올해 1분기 기준으로 매출비중을 살펴보면 R-DIMM 33%, SSD 42%, DDR5 17%, 기타 8% 등이다.
올해 초 4만2000원으로 시작한 티엘비는 지속적으로 하락세를 보이더니 지난 2월15일 3만850원까지 떨어졌다. 이후 반등 조짐을 보이던 주가는 지난 5월19일 4만9450원까지 치솟았다. 6월에 들어서는 4만4000원 안팎에서 오르내리더니 주가는 다시 하락세를 보이며 지난 4일 3만4150원까지 떨어졌다. 지난 15일과 18일에는 3만8150원, 3만8850원을 기록했으며 19일에는 전일 대비 0.64%(250원) 오르며 3만9100원에 장을 마감했다.
최근 티엘비는 DDR5 도입 본격화로 수혜를 입을 것으로 보인다. DDR5는 2013년 출시된 DDR4를 잇는 차세대 D램 반도체다. DDR4보다 속도는 1.5~2배 빠르지만 전력 소모량은 10% 이상 낮다. 티엘비는 부품업체 중 D램 매출 비중이 가장 높은 회사로 전체의 55%를 차지한다. 특히 서버용 D램 기판을 주력으로 삼고 있다.
시장에서는 PC보다 서버 시장에서 DDR5 도입이 가져올 효과에 주목한다. 대용량 반도체가 24시간 가동되는 만큼 DDR5를 활용한 에너지 비용 절감이 필수적이기 때문이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전체 D램 시장에서 DDR5 출하량은 올해 4.7%에서 2025년 40.5%로 10배 가까이 늘어날 것으로 예상된다.
또한 향후 인텔의 서버용 CPU(중앙처리장치)인 사파이어 래피즈가 출시되는 점도 중요 포인트다. 사파이어 래피즈는 DDR5를 지원하는 첫 번째 서버용 CPU다. 사파이어 래피즈가 출시되면 SK하이닉스와 삼성전자의 DDR5 D램 공급 확대를 기대할 수 있다. 여기에 필요한 메모리 모듈 PCB를 티엘비가 공급한다.
티엘비 측은 “인텔 사파이어 래피즈가 출시되면 서버용 메모리 모듈 생산량이 급증할 것”이라며 “올 4분기에는 매출 25% 이상이 DDR5에서 발생할 것”이라고 밝혔다.
티엘비는 캐파 증설에도 적극적으로 나서고 있다. 경기도 안산 2공장은 내년 상반기 완공해 가동 예정이다. 이곳에선 기존 1공장 공정을 효율화하고 DDR5에 대응할 수 있는 설비를 구축할 계획이다. 2공장을 완공하면 전체 생산능력은 30% 가량 늘어날 전망이다. 베트남 법인은 내년 2분기 완공해 가동할 계획이다. 이곳에선 당장 후공정을 담당한다.
한편 지난 1분기 티엘비는 실적 호조세를 보였다. 매출액은 518억2443만원으로 전년 동기 424억1588만원에서 22% 증가했다. 영업이익은 90억6029만원으로 전년 동기 17억6368만원에서 413% 증가했다. 당기순이익은 77억3586만원으로 전년 동기 20억2162만원에서 282% 증가했다.
증권가에서는 티엘비에 대해 긍정적인 평가를 내놨다. 주요 투자포인트로 DDR5 D램 수요 확대, 고부가가치 제품 매출 비중 증가 등을 꼽았다.
하이투자증권은 지난 18일 티엘비에 대해 올해 고부가가치 제품 매출비중이 증가하면서 실적 개선이 가속화될 것이라고 설명했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
이상헌 하이투자증권 연구원은 “반도체용 PCB에는 다층기판 및 빌드업 PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 스택 비아(Stack Via) 기술도 적용이 된다”고 설명했다.
그러면서 “하이엔드 PCB에 필요한 빌드업(Build-UP) 공법과 관련하여 티엘비는 이러한 스택 비아 기술이 도입되던 시점부터 1~2층 마이크로 비아, 1~3층 스킵 비아 등을 메모리 모듈용 제품에 적용하였다”고 덧붙였다.
이 연구원은 “또한 BVH(블라인드 비아홀) 공법이 적용된 SSD용 제품의 경우도 올해부터 매출이 상승하기 시작하였으며, 신제품인 엔터프라이즈용 SSD PCB의 매출도 증가 중에 있다”며 “이와 같은 고부가가치 제품의 매출비중이 증가하면서 올해 실적 개선이 가속화 될 것”이라고 분석했다.
올해 2분기 매출액은 535억원, 영업이익 98억원으로 예상하면서 실적 턴어라운드가 가속화 될 것이라고 진단했다. 그는 “1~3층 스킵 비아 적용 메모리 모듈용 PCB, BVH 공법이 적용된 SSD용 PCB, 엔터프라이즈용 SSD PCB 등 고부가가치 제품 매출이 증가하면서 수익성 개선이 예상되기 때문”이라고 설명했다.
향후 DDR5 D램 수요가 확대되면서 티엘비 역시 수혜 가능할 것이라고 설명했다. 이 연구원은 “DDR5 성능은 최대 데이터 처리속도 기준으로 DDR4의 두 배 수준으로 티엘비는 지난해 4분기부터 PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB를 생산 중이며, 올해 1분기 DDR5 모듈 PCB 매출 비중이 전체 매출에서 17%까지 확대되었다”고 분석했다.
그는 “최근 일정이 지연되고 있지만 올해 하반기에는 인텔의 서버용 CPU인 사파이어 래피즈가 출시될 전망”이라며 “사파이어 래피즈가 출시되면 티엘비의 서버용 등 메모리 모듈 PCB 등의 매출이 증가할 수 있을 것이다. 이에 따라 향후 차세대 메모리 규격인 DDR5 D램 수요가 확대되면서 티엘비의 수혜가 기대된다”고 전망했다.
신한금융투자는 지난 5월12일 티엘비에 대해 1분기 호실적을 기록했고 서버용 DDR5를 통한 중장기 성장 모멘텀도 확보했다고 평가했다. 투자의견은 매수, 목표주가는 기존 5만2000원에서 27% 상향한 6만6500원을 제시했다.
박형우 신한금융투자 연구원은 “1분기 실적은 매출액 518억원, 영업이익 91억원을 기록했다”며 “컨센서스를 상회한 실적이다. 호실적의 배경은 우호적인 환율 환경, PC용 DDR5 기판 매출 증가, 믹스 개선(신규공법 적용 하이엔드 기판)으로 요약할 수 있다”고 설명했다.
이어 “풀캐파 가동률 상황도 유지되고 있다”며 “저부가 비중 축소, 고부가 확대 추세로 ASP(평균판매단가) 개선도 확인된다. 1분기 ASP는 전년 동기 대비 25% 이상 상승했다. 2분기 영업이익은 일회성비용과 환율 불확실성을 고려해 92억원으로 추정한다”고 덧붙였다.
티엘비의 핵심 모멘텀으로는 DDR5를 꼽았다. 박 연구원은 “핵심 모멘텀은 ‘DDR5‘”라며 “1분기 DDR5 비중은 17% 였다. 현재는 PC용만 공급 중이다. 3분기부터는 서버용의 양산을 시작한다. 티엘비는 서버용 DRAM 기판 메인벤더다. 서버 효과가 더 크다. 향후 4년간의 성장 모멘텀이다. 기존 제품대비 20~40% 공급단가 상승이 전망된다”고 분석했다.
서버 DRAM용 1~3층 스킵 비아 기판, BVH 공법 적용 SSD모듈 기판 등 고부가 제품군 비중이 늘고 있다고도 설명했다. 박 연구원은 “공급 단가가 기존 대비 월등히 높아 추후 분기에도 해당기판 비중은 상승할 것으로 보인다”고 덧붙였다.
목표주가는 6만6500원으로 상향했다. 그는 “목표주가는 2022년 EPS(당기순이익)에 부품사의 통상적인 PER(주가수익비율) 10배를 반영했다”며 “2022년 영업이익은 370억원으로 전망한다. 환율 불확실성을 고려해 매출과 수익성 모두 보수적으로 가정했다”고 설명했다.
또 “3분기부터는 서버용 DDR5 공급으로 ASP 상승세가 가속화 된다”며 “현 주가는 2022년 PER 6.8배, 2023년 PER 5.4배”라고 덧붙였다.
출처 : 데일리인베스트(http://www.dailyinvest.kr)
2022-07-20
2022-07-15
메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 향후 수년간 두 자릿수 성장을 자신했다. 차세대 DDR5 D램 시장 개화와 신사업 매출 본격화가 기대 요인이다.
백성현 티엘비 대표는 최근 《디일렉》과 인터뷰를 갖고, "올해 매출은 지난해보다 20% 이상 성장할 것"이라며 "DDR5용 모듈 PCB와 신사업인 반도체 테스트용 기판이 매출 신장을 이끌 것"이라고 밝혔다.
티엘비 주력품인 메모리 모듈 PCB는 여러 메모리 반도체 패키지를 PCB 표면에 실장하는 모듈 형태 부품을 말한다. 메모리 모듈 중에서도 서버에 주로 사용하는 R-DIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 시장에 티엘비는 집중하고 있다. 지난 2020년과 2021년 회사 연 매출의 40%가 서버용 메모리 모듈(R-DIMM) PCB에서 나왔다.
티엘비는 차세대 메모리 규격인 DDR5 D램 수요 확대에 기대를 걸고 있다. DDR5 성능은 최대 데이터 처리속도 기준으로 DDR4의 두 배 수준이다. 티엘비는 지난해 4분기부터 PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB를 생산 중이다.
최근 일정은 밀리고 있지만 올 하반기에는 인텔의 서버용 CPU인 사파이어 래피즈가 출시될 전망이다. 사파이어 래피즈는 DDR5를 지원하는 첫번째 서버용 CPU다. 사파이어 래피즈가 출시되면 SK하이닉스와 삼성전자의 DDR5 D램 공급 확대를 기대할 수 있다. 여기에 필요한 메모리 모듈 PCB를 티엘비가 공급한다.
백성현 티엘비 대표가 지난 2020년 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다.
백성현 대표는 "인텔 사파이어 래피즈가 출시되면 서버용 메모리 모듈 생산량이 급증할 것"이라며 "올 4분기에는 매출 25% 이상이 DDR5에서 발생할 것"이라고 기대했다. 지난해 4분기부터 PC에 사용되는 DDR5 모듈 PCB를 생산하면서 DDR5 모듈 PCB 매출 비중은 올 1분기 17%(88억원)로 확대됐다. 백 대표는 "앞으로 데이터 센터 수요 확대 등으로 서버용 제품 시장이 커질 것"이라며 "올해 20% 이상 성장과 함께 향후 수년간 두 자릿수 성장을 예상한다"고 밝혔다.
티엘비는 신사업인 반도체 테스트 장비용 PCB에도 기대를 걸고 있다. 백 대표는 "올해 반도체 테스트용 기판 매출 비중은 10%로 성장할 것"이라고 자신했다.
경기도 안산 2공장은 내년 상반기 완공해 가동 예정이다. 이곳에선 기존 1공장 공정을 효율화하고 DDR5에 대응할 수 있는 설비를 구축할 계획이다. 2공장을 완공하면 전체 생산능력은 30%가량 늘어날 전망이다. 베트남 법인은 내년 2분기 완공해 가동할 계획이다. 이곳에선 당장 후공정을 담당한다.
티엘비의 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이다. 경쟁사는 심텍과 코리아써키트, 대만 유니마이크론, 트라이포드 등이다. 이들 PCB 업체가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등의 물량을 나눠 갖는다.
백성현 대표는 회사의 강점으로 '민첩성'(Agility)과 '기술'(Technology) 두 가지를 꼽았다. 백 대표는 "회사 임원진이 메모리 모듈 PCB는 물론 연성회로기판(FPCB)과 고밀도 기판(HDI) 등 다양한 PCB 분야 기술 경험이 풍부해 고객사 요청에 민첩하게 대응할 수 있다"고 강조했다. 경쟁사가 많지만 티엘비가 고객사 요청을 신속하게 수행할 수 있다는 설명이다.
티엘비는 올해로 설립 11년을 맞았다. 지난 1분기 실적은 매출 518억원, 영업이익 91억원이다. 지난해 매출(1781억원)의 30%를 1분기에 올렸다. 1분기 매출에서 메모리 모듈 PCB 비중은 33%, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 비중은 42%, DDR5 비중은 17%였다.
출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)
2022-06-22
[더밸류뉴스=신현숙 기자] 최근 증권사에서 발표된 종목 중 티엘비(356860)(대표이사 백성현)에 대한 증권사 보고서가 조회수 1위를 기록했다.
18일 기업분석전문 버핏연구소 조사에 따르면 최근 1주일(5월 12일~18일) 동안 발간된 보고서 가운데 박형우 신한금융투자 연구원이 지난 12일 티엘비에 대해 분석한 보고서가 조회수 553건을 기록해 가장 높았다.
2022-05-18
2022-05-11
2022-04-22